Baodi za saketi zilizochapishwa ni msingi wa muundo, bila ambayo hakuna redio moja changamano au kifaa cha elektroniki katika teknolojia ya microprocessor inayoweza kufanya leo. Utengenezaji wa msingi huu unahusisha matumizi ya malighafi maalum, pamoja na teknolojia za kuunda muundo wa sahani ya carrier. Uchimbaji wa wimbi ni mojawapo ya mbinu bora zaidi za ukingo wa miundo kwa bodi za mzunguko zilizochapishwa.
Maandalizi
Hatua ya awali, wakati ambapo kazi mbili zinatatuliwa - uchaguzi wa msingi wa sehemu na orodha ya matumizi muhimu kwa ajili ya uendeshaji, pamoja na usanidi wa kifaa. Kama sehemu ya kazi ya kwanza, haswa, msingi wa bodi umeandaliwa, vipimo vyake vimewekwa, na mtaro wa zilizouzwa.miunganisho. Ya matumizi, soldering ya wimbi inahitaji kuongezwa kwa mawakala maalum ili kupunguza malezi ya oksidi ya baadaye. Kwa kuongeza, virekebishaji vya sifa za kiufundi za muundo vinaweza pia kutumika ikiwa imepangwa kutumika katika mazingira ya fujo.
Kifaa cha operesheni hii kwa kawaida huwa ni mashine fupi lakini inayofanya kazi nyingi. Uwezo wa mashine ya kawaida ya kutengeneza wimbi imeundwa kutumikia bodi za safu moja au safu nyingi na safu ya uendeshaji ya karibu 200 mm kwa upana. Kuhusu urekebishaji wa kitengo hiki, kwanza kabisa, sifa za nguvu na muundo wa wimbi umewekwa. Sehemu kuu ya vigezo hivi inadhibitiwa kupitia pua ya usambazaji wa wimbi, haswa, hukuruhusu kuweka mtiririko wa fomu za Z- na T. Kulingana na mahitaji ya nodi iliyochapishwa, viashiria vya kasi vilivyo na mwelekeo wa wimbi pia hupewa.
kubadilika kwa kazi
Kama katika michakato ya kulehemu, wakati wa kufanya soldering, flux ina jukumu la kusafisha na kichocheo kwa ajili ya kuunda kiungo cha ubora. Fluji za poda na kioevu hutumiwa, lakini katika hali zote mbili kazi yao kuu ni kuzuia michakato ya oxidation ya chuma kabla ya mmenyuko wa soldering kuanza, vinginevyo solder haitaunganisha nyuso za pamoja. Fluji ya kioevu hutumiwa kwa kutumia dawa au wakala wa povu. Wakati wa kuwekewa, mchanganyiko unapaswa kupunguzwa na watendaji muhimu, rosini na asidi kali, ambayo itaboresha athari. Ufumbuzi wa povu hutumiwa nakwa kutumia vichungi vya tubulari vinavyotengeneza povu nzuri ya Bubble. Katika mchakato wa soldering ya wimbi la metali, mipako hiyo inaboresha wetting na kuchochea hatua ya modifiers. Kwa kawaida, fluxes zote za kioevu na imara huhusisha umwagaji tofauti au kuondolewa kwa nyenzo za ziada. Lakini pia kuna kategoria ya vitu amilifu visivyofutika ambavyo vimejumuishwa kabisa katika muundo wa nyenzo za kuangamiza na hazihitaji kuchuliwa katika siku zijazo.
Weka joto mapema
Katika hatua hii, bodi ya mzunguko iliyochapishwa inajitayarisha kuwasiliana moja kwa moja na solder. Kazi za kupokanzwa hupunguzwa ili kupunguza mshtuko wa joto na kuondoa mabaki ya kutengenezea na vitu vingine visivyo vya lazima vinavyobaki baada ya kubadilika. Vifaa vya operesheni hii vinajumuishwa katika miundombinu ya ufungaji wa soldering ya wimbi na ni heater ya convection, infrared au quartz. Opereta anahitaji tu kuweka joto kwa usahihi. Kwa hivyo, ikiwa kazi inafanywa na bodi ya safu moja, basi joto la joto linaweza kutofautiana ndani ya 80 - 90 ° C, na ikiwa tunazungumza juu ya safu nyingi (kutoka ngazi nne) tupu, basi athari ya mafuta inaweza kuwa. ndani ya 110-130 ° C. Na idadi kubwa ya sahani zilizowekwa kupitia mashimo, haswa wakati wa kufanya kazi na bodi za multilayer, inapokanzwa kwa vipindi lazima ihakikishwe kwa kiwango cha kupanda kwa joto cha hadi 2 °C / s.
Kutengeneza soldering
Hali ya halijoto wakati wa kuunganisha imewekwa katika safu kutoka 240hadi 260 °C kwa wastani. Ni muhimu kuchunguza kiwango bora cha mfiduo wa joto kwa workpiece fulani, kwa kuwa kupungua kwa shahada kunaweza kusababisha kuundwa kwa wasio na solders, na kuzidi kunaweza kusababisha deformation ya muundo wa mipako ya kazi ya bodi. Wakati wa operesheni ya kuwasiliana yenyewe huchukua sekunde 2 hadi 4, na urefu wa solder wakati wa soldering ya wimbi huhesabiwa kila mmoja, kwa kuzingatia unene wa bodi. Kwa mfano, kwa miundo ya safu moja, solder inapaswa kufunika takriban 1/3 ya unene wa muundo. Katika kesi ya kazi za multilayer, kina cha kuzamishwa ni 3/4 ya unene wa bodi. Mchakato huo unatekelezwa kama ifuatavyo: kwa msaada wa compressor ya mashine ya kutengenezea, mtiririko wa wimbi huundwa katika umwagaji na solder iliyoyeyuka, ambayo bodi iliyo na vitu vilivyowekwa juu yake husonga. Wakati wa kuwasiliana na chini ya bodi na solder, viungo vya solder vinaundwa. Baadhi ya marekebisho ya usakinishaji hutoa uwezo wa kubadilisha mwelekeo wa kibebeaji ndani ya 5-9 °, ambayo hukuruhusu kuchagua pembe inayofaa zaidi ya mtiririko wa solder.
Masharti ya friji
Sio lazima hata kidogo kutumia njia maalum kwa kupoeza sana. Aidha, baridi ya asili ni muhimu zaidi katika suala la kupata hali ya kawaida ya kimuundo ya workpiece. Jambo lingine ni kwamba baada ya kukamilika kwa soldering ya wimbi, mkazo wa thermomechanical unapaswa kuepukwa, ambayo inaweza kusababishwa na tofauti katika upanuzi wa mstari wa nyenzo za nodes za kusindika za joto na vipengele vikuu vya bodi.
Hitimisho
Mbinu ya Kutikisasoldering ya mafuta ina sifa ya faida nyingi kutoka kwa kupunguza hatari ya michakato ya deformation kwa gharama ya chini ya uendeshaji. Kwa njia, kufanya utaratibu katika mzunguko kamili, gharama ndogo za kazi ya shirika zinahitajika ikilinganishwa na njia mbadala. Wakati huo huo, maendeleo hayasimama na marekebisho mbalimbali ya teknolojia yanajitokeza leo. Hasa, soldering ya wimbi mbili inaruhusu mgawanyiko wa kazi za mtiririko, kuboresha ubora wa viungo kwenye uso wa kuwasiliana. Wimbi la pili limepewa kazi ya kusafisha pekee, ambayo madaraja ya ziada na madaraja ya solder yanaondolewa kwa ufanisi zaidi. Bila shaka, katika kesi hii, utata wa vifaa haujakamilika. Vizio hukamilishwa kwa pampu, noeli na vidhibiti kwa kila wimbi kivyake.
